李强再赴集成电路一线 聚焦设计创新，筑牢产业根基

国务院总理李强再次深入集成电路产业一线开展调研，将关注重点明确指向集成电路设计这一关键环节。此次调研不仅体现了国家对集成电路产业发展的高度重视，更释放出以设计创新驱动全产业链升级的清晰信号。

在调研过程中，李强实地考察了多家具有代表性的集成电路设计企业，详细听取了企业在EDA工具研发、高端芯片设计、知识产权积累以及人才培养等方面的进展、挑战与诉求。他强调，集成电路设计是连接市场需求与制造能力的“大脑”与“灵魂”，是整个产业价值创造的源头和制高点。当前全球科技竞争日趋激烈，突破高端芯片设计瓶颈，提升自主创新能力，对于保障产业链供应链安全、赢得未来发展主动权具有决定性意义。

李强指出，发展集成电路设计产业，必须坚持市场导向与应用牵引。要紧密围绕数字经济、智能制造、新能源汽车等重大战略需求，设计开发出性能优异、竞争力强的芯片产品。要鼓励设计企业与整机应用企业开展深度协同，共建生态，加速产品迭代与应用落地。

针对产业面临的挑战，李强强调要汇聚合力，优化发展环境。一要加大核心技术的攻关力度，特别是在先进工艺节点IP核、高性能计算芯片、先进封装协同设计等前沿领域实现突破。二要完善产业生态体系，大力支持国产EDA（电子设计自动化）工具的发展壮大，搭建共享的公共技术服务平台，降低企业创新成本与门槛。三要强化知识产权保护与运用，激发企业创新活力。四要创新人才引育机制，构建涵盖领军人才、骨干工程师和技能人才的多元化培养体系，夯实产业发展的人才基础。

此次调研进一步明确了集成电路设计在产业发展中的核心引领地位。国家将持续加强政策引导与资源投入，着力打通设计、制造、封装、测试等全链条的协同堵点，推动我国集成电路产业向价值链高端稳步迈进，为加快建设科技强国、实现高水平科技自立自强提供坚实支撑。